存算一體技術(shù)是AI芯片的新方向，對于長期被“卡脖子”的國產(chǎn)芯片廠商來說，存算一體芯片可能是國產(chǎn)芯片算力彎道超車的絕佳機會。

　　據(jù)IPO早知道消息，后摩智能正式發(fā)布首款存算一體智駕芯片——鴻途™H30，最高物理算力 256TOPS，典型功耗 35W。

　　這意味著，后摩智能成為國內(nèi)率先落地存算一體大算力AI芯片的公司。

　　據(jù)后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼研發(fā)副總裁介紹，鴻途™H30 以存算一體創(chuàng)新架構(gòu)實現(xiàn)了六大技術(shù)突破，即大算力、全精度、低功耗、車規(guī)級、可量產(chǎn)、通用性。

　　鴻途™H30 基于 SRAM 存儲介質(zhì)，采用數(shù)字存算一體架構(gòu)，擁有極低的訪存功耗和超高的計算密度，在 Int8 數(shù)據(jù)精度條件下，其 AI 核心IPU 能效比高達 15Tops/W，是傳統(tǒng)架構(gòu)芯片的7 倍以上。為了更好地實現(xiàn)車規(guī)級，后摩智能基于鴻途™H30 自主研發(fā)了硬件增強機制和檢測機制，在提升芯片可靠性的同時，進一步保障了功能安全性。

　　目前，基于鴻途™H30 已成功運行常用的經(jīng)典 CV 網(wǎng)絡和多種自動駕駛先進網(wǎng)絡，包括當前業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的 BEV 網(wǎng)絡模型以及廣泛應用于高階輔助駕駛領域的 Pointpillar 網(wǎng)絡模型。以鴻途™H30 打造的智能駕駛解決方案已經(jīng)在合作伙伴的無人小車上完成部署，這是業(yè)界第一次基于存算一體架構(gòu)的芯片成功運行端到端的智能駕駛技術(shù)棧。

　　后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品副總裁透露，鴻途™H30 將于6月份開始給 Alpha 客戶送測。同時，后摩智能的第二代產(chǎn)品鴻途™H50 已經(jīng)在全力研發(fā)中，將于2024年推出，支持客戶 2025年的量產(chǎn)車型。

　　來源：辰熙論股