10月25日，邁為股份在投資者關(guān)系活動中表示，公司積極推動前置焊接的無主柵技術(shù)(NBB)，該技術(shù)去除了電池的全部主柵線，可將銀漿耗量減30%以上；采用超細(xì)超柔焊帶，可降低膠膜克重30%，適應(yīng)更薄硅片；且在焊接工序即形成有效的焊接合金層，在提升組件功率及可靠性的同時，降低了制造成本。

公司與客戶達成20GW異質(zhì)結(jié)NBB串焊機戰(zhàn)略合作，相關(guān)量產(chǎn)設(shè)備已開始陸續(xù)交付客戶。